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pCB外层铜厚和内层铜厚

肯定不一样了!首先你作为需求方,几乎不需要管材料铜厚,你只管你要的成品铜厚即可!通常来说,2层以上的PCB,外层都是采用“基础铜厚+镀铜厚度=完成铜厚”的模式加工~

一般双面板是1oz 多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz 电源板铜厚要求高 国外很多要求2oz 3oz 还有更高的.

35-140 μm;外层铜厚指成品电路板外层线路铜箔的厚度

接收标准看你自己有没有专门要求,比较通用的情况0.035mm,公差在10%内都可以的.

一般双面板是1oz 多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz 电源板铜厚要求高 国外很多要求2oz 3oz 还有更高的.更多PCB技术文章请访问www.greattong.com!

PCB 板材厚度规格: 0.5mm,0.7mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,1.6mm,2.0mm,2.4mm,3.2mm,6.4mm PCB 板上铜箔的厚度规格: 18um, 25um, 35um, 70um和105um

一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil).也有另一种规格为50um的不常见.多层板表层一般35um(1.4mil),内层17.5um(0.7mil). 铜箔厚度也有用OZ(盎司)表示的,1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度,也就是大约1.4mil.这也就是大家总觉得那些尺寸古怪的原因.

1. PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um),当然还有更厚的,铜厚要看你做bai什么样的板子,像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了. 一般双面板是1oz 多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz 电源

理论是应该一样,但是实际是孔内药水冲击小,电流也小,这样镀铜就薄.所以孔越小加工越困难,容易出现孔内无铜现象.

影响成品铜厚的因素有很多:1.基材的铜箔厚度2.沉铜的厚度3.整板电镀及图形电镀的镀铜厚度4.表面处理前微蚀掉的铜箔厚度 最主要的影响就有这4个方面,不明白可以再联系我

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